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【PCB制造】沪士电子：再论VeCS的互连技术
6月我们登载了 沪士电子：VeCS技术的现状 ，得到了业界的广泛关注。近日，Nolan Johnson及Happy Holden又采访了Joe Dickson，请他介绍了VeCS技 ...查看更多
【PCB制造】沪士电子：VeCS技术的现状
近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
全国首条5G智能制造生产线启动 7分钟可完成一个小时工作量
4月10日，中国移动湖北公司携手中国信科集团打造的“5G智慧工厂”项目在武汉发布，并启动全国首条5G智能制造生产线。 5G传输缩短半秒生产效率提效30% 该&l ...查看更多
全国首条5G智能制造生产线启动 7分钟可完成一个小时工作量
4月10日，中国移动湖北公司携手中国信科集团打造的“5G智慧工厂”项目在武汉发布，并启动全国首条5G智能制造生产线。 5G传输缩短半秒生产效率提效30% 该&l ...查看更多
硬见生态，智创未来-2018硬见开发者论坛成功举行
11月17日，以“硬见生态，智创未来”为主题，由云创硬见主办，金百泽科技、云创造物、DYWorks云创工场、深圳高交会、硬见理工学院协办的硬见开发者论坛再次登陆高交会，包括长江 ...查看更多
